近日有消息稱，相關人士指出，全球晶圓代工龍頭臺積電高層已于近日走訪阿聯酋，針對一座與臺積電在中國臺灣最大、最先進設施不相上下的廠區(qū)有關事宜進行討論。臺積電9月23日在聲明中回應稱，目前沒有新的國際擴張項目。
消息稱，近年來，成本不斷膨脹，以至于一家尖端芯片工廠的成本就高達200億美元。阿聯酋正在討論的規(guī)模項目涉及可能包含多家工廠的綜合體，總成本超過1000億美元。
報道指出，這些討論仍在早期階段，面臨著技術和其他障礙，這也意味相關計劃最終可能沒有進展。根據討論的初期條件，相關計劃將由急于發(fā)展國內科技業(yè)的阿聯酋資助，阿布扎比政府的全資投資機構穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala Development Co.）將會發(fā)揮核心作用。
對此，臺積電9月23日回應提問，提出澄清。臺積電表示，公司始終以開放的態(tài)度歡迎促進半導體產業(yè)發(fā)展的建設性討論。然而，我們正專注于現有的全球布局專案，目前并沒有新的海外投資具體計劃。
臺積電海外廠目前布局包含日本熊本、美國亞利桑那以及歐洲德國廠，臺積電海外建廠速度最快為日本熊本廠。日本官方大力支持，熊本新廠資本支出從原計劃約70億美元拉升至86億美元，提供22nm28nm、12nm/16nm制程產能，月產能也較最初目標4.5萬片提升為5.5萬片12英寸晶圓。
同時，美國亞利桑那州新廠持續(xù)建設，首座廠沖刺2025年量產。法人預期，臺積電日本、美國新廠以及德國廠將先后貢獻營收和產能，臺積電海外產能在2028年占比將占總產能20%，相關占比更可能因海外補助投資進度而提高，可進一步滿足客戶對異地備援與地緣政治需求。
