路透社昨日（12 月 19 日）發(fā)布博文，報道美國商務(wù)部本周四最終確定，向 SK 海力士提供高達(dá) 4.58 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 33.46 億元人民幣）的政府補(bǔ)助，幫助其在印第安納州設(shè)立先進(jìn)芯片封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)施。
援引該媒體報道，該芯片封裝工廠還將建設(shè)一條裝配線，用于大規(guī)模生產(chǎn)下一代高帶寬存儲（HBM）芯片，將裝備在訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的圖形處理單元（GPU）中。
撥款將根據(jù)項目進(jìn)展情況分批發(fā)放，此外除了撥款外，美國商務(wù)部還計劃為該項目提供 5 億美元（當(dāng)前約 36.53 億元人民幣）的政府貸款。該項目預(yù)計將創(chuàng)造 1000 個就業(yè)機(jī)會，并填補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵缺口，增強(qiáng)美國在人工智能領(lǐng)域的競爭力。
美國商務(wù)部正在向五家領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商（臺積電、英特爾、三星電子、美光和 SK 海力士）提供大額補(bǔ)貼，目前除三星的 64 億美元補(bǔ)貼外，其余均已最終確定。
圖源：SK 海力士美國官網(wǎng)
