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電子堆疊新技術(shù)造出多層芯片

2024年12月19日 08:01  財聯(lián)社  

財聯(lián)社12月19日電,美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量,從而推動人工智能(AI)硬件發(fā)展更加高效。通過這種新方法,團隊成功制造出了多層芯片,其中高質(zhì)量半導體材料層交替生長,直接疊加在一起。

編 輯:魏德齡
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