飛象網(wǎng)訊（悻眓/文）SK海力士從《芯片與科學法案》中獲得了4.5億美元的直接資金和5億美元的貸款，用于在美國印第安納州建設一個用于AI產(chǎn)品的內(nèi)存封裝廠以及一個研發(fā)設施。
SK海力士還將受益于為新建工廠提供的25%的稅收抵免。
美國商務部表示，這個新的AI芯片工廠將填補該國半導體供應鏈的一個關鍵缺口，同時創(chuàng)造1000個新工作崗位。
這筆最新的資金是SK海力士4月份宣布的38億美元投資印第安納州計劃之外的額外資金。
新設施將成為一個先進的半導體封裝生產(chǎn)線的所在地，該生產(chǎn)線將大規(guī)模生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，這些芯片是訓練AI系統(tǒng)的GPU的關鍵組件。
據(jù)《Mobile World Live》此前報道，下一代HBM產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預計將在2028年下半年開始。
SK海力士將與印第安納州的普渡大學合作，計劃未來的研發(fā)項目，包括在大學的納米技術中心進行先進封裝和集成的研究。
美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這家新工廠將“進一步鞏固美國AI硬件供應鏈的地位，這種方式是地球上其他任何國家都無法比擬的”。
