近日，全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士在其官網(wǎng)上宣布，公司通過董事會(huì)決議，以約9.4萬億韓元（約合人民幣492.56億元）投資建設(shè)韓國龍仁半導(dǎo)體集群的首座廠房和業(yè)務(wù)設(shè)施。SK海力士稱，此舉是為了夯實(shí)公司未來發(fā)展基礎(chǔ)，并及時(shí)應(yīng)對(duì)日益劇增的面向AI的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器需求。
記者了解到，龍仁半導(dǎo)體集群位于韓國京畿道龍仁市遠(yuǎn)三面，其占地面積達(dá)415萬平方米，擁有專門提供給半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備公司的267萬平方米專用工業(yè)用地。SK海力士將在此建造生產(chǎn)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的四座先進(jìn)廠房，攜手全球50多家材料、零部件和設(shè)備企業(yè)構(gòu)建半導(dǎo)體合作園區(qū)。
SK海力士表示，公司計(jì)劃在龍仁首座工廠生產(chǎn)以HBM為代表的面向AI的存儲(chǔ)器和新一代DRAM產(chǎn)品，也將根據(jù)竣工時(shí)的市場需求，做好生產(chǎn)另外產(chǎn)品的準(zhǔn)備。與此同時(shí)，公司還計(jì)劃在首座廠房內(nèi)建造“迷你工廠”（Mini Fab，具備300毫米晶圓工藝設(shè)備），以支持韓國材料、零部件和設(shè)備公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、驗(yàn)證和評(píng)估。
據(jù)悉，按照原定日程，SK海力士將于明年3月開工建設(shè)龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。首座廠房建設(shè)完成后，將依次推進(jìn)剩余的三座廠房建設(shè)，將龍仁集群發(fā)展成為“全球人工智能半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)”。
SK海力士副總裁、制造技術(shù)負(fù)責(zé)人金永式表示，龍仁集群將成為SK海力士中長期發(fā)展的基礎(chǔ)，也將是與合作伙伴公司攜手打造的創(chuàng)新和共贏的空間。公司將通過順利完成大規(guī)模產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，加強(qiáng)韓國半導(dǎo)體技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)的競爭力。
