最近的一項研究表明，韓國的下一代半導體技術連續(xù)第四年落后于美國。由于美國和日本直接提供巨額補貼來吸引半導體公司，焦點在于韓國即將推出的至少10萬億韓元的政府支持計劃將在多大程度上可增強該行業(yè)的競爭力。
據(jù)韓國產業(yè)技術評價管理院（KEIT）5月13日發(fā)布的《2023年產業(yè)技術水平調查報告》顯示，如果將美國頂尖技術水平視為100%標準，韓國下一代半導體技術水平從上次調查的90.1%下降到86.0%。
韓國下一代半導體技術在2019年達到美國水平的92.9%，2021年下降至90.1%，2023年進一步跌破90%。
尤其是對生成式人工智能（AI）發(fā)展至關重要的系統(tǒng)半導體，僅達到美國水平的81.6%。韓國與美國的技術差距擴大至1.3年。中國以80.5%的技術水平緊隨其后。
考慮到半導體約占韓國出口額的20%，專家們擔心半導體競爭力的減弱可能會對未來的經濟增長產生不利影響。韓國半導體行業(yè)協(xié)會報告稱，韓國在系統(tǒng)半導體領域僅占3%的市場份額，而美國則占70%。
韓國半導體工業(yè)協(xié)會常務理事An Gi-hyun強調，需要采取更大膽、主動和持續(xù)的支持措施來培育系統(tǒng)半導體產業(yè)，并表示：“從中長期來看，必須建立一個系統(tǒng)半導體產業(yè)能夠獨立成長的生態(tài)系統(tǒng)�！�
此外，韓國與技術領先國家/地區(qū)的技術差距最大的領域是下一代航空，為2.9年；其次是碳材料（1.5年）、陶瓷（1.4年）和金屬材料（1.2年）。韓國僅在未來顯示技術領域處于領先地位。韓國半年內可以趕上的領域包括電動氫汽車（0.3年）和智能家居（0.4年）。
從技術大分類來看，美國在所有技術中的47項中擁有最高技術水平，占比64.5%，而日本則擁有14項。韓國除了未來顯示中的5項技術外，韓國在“商用高性能鋰電池技術”和“鋰電池再利用技術”方面處于領先地位。
美國和韓國之間的整體技術差距在過去八年中有所擴大。從2013年的1.4年擴大到2015年的1.5年，但2017年維持或收窄至1.5年，2019年為1.3年，2021年為0.8年。
專家一致認為，要恢復失去的技術競爭力，韓國政府需要擴大研發(fā)投入。
