美國政府正一筆接一筆地發(fā)放大額補貼，吸引芯片制造商在美建廠投資。
4月8日，美國商務部宣布將為臺積電（TSMC）提供高達66億美元的補貼。這筆將支持臺積電在美國亞利桑那州建設三座新尖端芯片廠，投資規(guī)模超過650億美元。
這是美國拜登政府在《芯片與科學法案》下發(fā)出的第五筆補貼。美國商務部稱，預計2024年內還將公布更多補貼計劃。在法案390億美元制造業(yè)補貼的誘惑下，該部門稱，其已收到630多份意向書、180多份大型供應鏈項目的預申請和正式申請（NOFO1），以及160多份小型供應商概念計劃（NOFO2）。
美國總統(tǒng)拜登表示，近年來，美國半導體產(chǎn)能從全球近40%下降到接近10%。該法案旨在重振美國的半導體制造業(yè)和就業(yè)。
中國商務部新聞發(fā)言人何亞東近日回應有關問題時表示，半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦、市場規(guī)律等綜合作用的結果。
“一段時間以來，美方泛化國家安全概念，濫用出口管制等措施，人為割裂全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。美方對本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼和稅收優(yōu)惠，部分條款逼迫企業(yè)棄中就美，具有明顯的歧視性，嚴重違背了市場規(guī)律和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，將對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈造成扭曲�！焙蝸問|稱。
美國的芯片補貼計劃
從去年底開始，美國政府啟動了《芯片與科學法案》的撥款。
該法案為美國半導體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元。這包括390億美元的制造業(yè)激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng)芯片，132億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展，以及5億美元用于國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動。該計劃還為半導體和相關設備制造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。
2023年12月，英國國防承包商貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）獲得第一筆3500萬美元補貼。今年1月，微芯科技今年1月接收到1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德（Global Foundries）獲得15億美元。3月20日，美國芯片公司英特爾公司拿到高達85億美元的直接資助，這是該法案下第四筆撥款，也是至今金額最大的一筆。
除了擬議的高達66億美元的直接資助外，該法案計劃辦公室還將向臺積電在亞利桑那州的工廠建設提供約50億美元的貸款。該法案共計準備了高達750億美元的貸款，此前英特爾也獲得了高達110億美元的貸款。
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，從2020年5月至2024年3月，受《芯片與科學法案》推動，全美宣布了82個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目，包括新建半導體制造設施（晶圓廠）、擴建現(xiàn)有廠房以及供應芯片制造所用材料和設備的設施。
此外，據(jù)知情人士稱，拜登政府還計劃近日宣布向三星公司發(fā)放超過60億美元的補貼。這筆資金將用于在得克薩斯州建造四座設施，包括三星于2021年宣布的一座價值170億美元的芯片制造廠、一座新工廠、一座先進封裝設施和一座研發(fā)中心。
新的繁榮周期？
美國的大筆投資計劃伴隨著全球半導體市場的反彈。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，在經(jīng)歷2023年的低迷后，得益于人工智能（AI）芯片需求的增長，全球半導體市場將在2024年增長13.1%，銷售額達到創(chuàng)紀錄的5883.6億美元。
海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對第一財經(jīng)記者表示，這一輪半導體周期實際上開始于疫情前，從2020年起出現(xiàn)供不應求的市場現(xiàn)象。全球半導體銷售的這一漲勢持續(xù)到2022年8月份左右，之后銷售增長同比轉負。經(jīng)歷了約16-17個月的下滑之后，全球半導體銷售額增長在今年一季度同比全面轉正。
“目前的增長伴隨著去庫存化以及AI的興起，我們認為整個2024年半導體行業(yè)能夠實現(xiàn)恢復性增長。”李軒表示。
根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年，由于內存芯片需求疲軟，全球半導體銷售的市場規(guī)模下降9.4%，降至5201.3億美元。但復蘇從去年稍晚時候已經(jīng)開始發(fā)生，例如，荷蘭芯片制造設備制造商ASML去年第四季度訂單創(chuàng)紀錄地達到92億歐元。
WSTS稱，2024年，內存芯片將引領整個市場的增長，其銷售額預計將比上年增長44.8%。邏輯芯片市場預計將增長9.6%，圖像傳感器芯片市場則增加1.7%。
按地區(qū)來看，美洲地區(qū)預計將在2024年實現(xiàn)最大增長，增幅為22.3%。亞太市場作為許多公司生產(chǎn)智能手機和個人電腦的地方，預計將增長12%。日本市場產(chǎn)品銷量較小，因此增幅將僅為4.4%。
李軒認為：“這一輪存儲芯片周期的拉動，主要得益于下游需求的帶動，如新品AI手機、人工智能個人電腦（AIPC）的發(fā)售。這最終會促使存儲產(chǎn)業(yè)鏈和封測產(chǎn)業(yè)鏈率先復蘇，然后是中游的設計龍頭，以及設備材料的更新�！�
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）4月初稱，2024年2月份全球半導體行業(yè)銷售總額為462億美元，與2023年2月份的397億美元相比增長了16.3%。從地區(qū)來看，中國（28.8%）、美洲（22.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（15.4%）的同比銷售額均有所增長，但歐洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的同比銷售額有所下降。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官紐芬（John Neuffer）表示：“2月份全球半導體銷售額遠遠高于去年同期的總銷售額，增幅是自2022年5月以來最大的，預計在今年剩余時間內，市場增長仍將持續(xù)�！�
