3 月 4 日消息，近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無法與臺積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺積電的差距。
據(jù) EToday 的一份報告稱，三星將開始測試英偉達 Omniverse 平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以提高芯片制造過程的良品率�！皵�(shù)字孿生”技術(shù)可以創(chuàng)建真實世界的虛擬副本，然后利用人工智能 (AI) 和大數(shù)據(jù)分析預(yù)測潛在問題。如果這項技術(shù)應(yīng)用于芯片工廠，可以顯著減少產(chǎn)品缺陷，提高良品率。
IT之家注意到，報告還透露，英偉達將于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美國圣何塞會議中心舉辦 GTC 大會，三星等多家科技公司將出席此次活動。據(jù)悉，三星電子 DS 事業(yè)部創(chuàng)新中心執(zhí)行董事 Seokjin Yoon 將在大會上發(fā)表演講，介紹基于英偉達 Omniverse 平臺的三星“數(shù)字孿生”芯片工廠，三星可能會在會上宣布計劃于 2025 年啟動“數(shù)字孿生”技術(shù)的試點運營。
據(jù)報道，三星早在 2022 年底就成立了“數(shù)字孿生”專責(zé)小組，并于 2023 年 4 月任命“數(shù)字孿生”領(lǐng)域?qū)＜?Lee Young-woong 副總裁擔(dān)任該小組負責(zé)人。三星的“數(shù)字孿生”芯片工廠將達到 5 級，這是“數(shù)字孿生”智能工廠的最高級別。
三星電子會長李在镕 (Lee Jae-yong) 對英偉達的“數(shù)字孿生”技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣，該技術(shù)被視為芯片制造領(lǐng)域的未來，能夠幫助提高良品率并降低風(fēng)險。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星的 3nm 制程良率為 60%，這意味著每 100 個芯片中就有 40 個因質(zhì)量問題而被廢棄。相比之下，臺積電的 3nm 制程良率據(jù)稱約為 70%。報告稱，臺積電已經(jīng)率先采用了“數(shù)字孿生”技術(shù)。
