12月3日-12月5日,高通驍龍技術(shù)峰會(huì)精彩不斷!令人驚嘆的5G、驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)、打破次元壁的XR、始終在線始終連接的PC,前沿創(chuàng)新技術(shù)一并呈現(xiàn)。
重磅發(fā)布
高通推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái),可跨AR、VR、MR
全新驍龍PC產(chǎn)品組合亮相,讓$500以下PC無(wú)風(fēng)扇有網(wǎng)有AI
驍龍865呈現(xiàn)手機(jī)新潛能:身份證、本地翻譯、144Hz
高通安蒙:Sub-6+毫米波是真5G,DSS可幫助5G覆蓋
高通發(fā)布驍龍765/765G,首款集成式5G移動(dòng)平臺(tái)
驍龍865亮相,5G全球通時(shí)代即將來(lái)臨
高通發(fā)布全新指紋識(shí)別技術(shù)3D Sonic Max
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