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2023年Q4全球代工廠市占率:臺積電61% 三星14%
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臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數(shù)千瓦
英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器
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高通亮相2024北京車展:ADAS和艙駕融合成果斐然,持續(xù)賦能汽車生態(tài)
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Q1猛增40%!中國半導體產量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導
2nm以下芯片必備!英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機
SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標 2026 年投產 HBM4
臺積電 CEO 下調 2024 全球代工廠預估產值增幅,并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢
由于消費者疲軟持續(xù),臺積電下調芯片市場前景
英特爾發(fā)布大型神經擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point,神經元數(shù)量達11.5億
消息稱三星電子曾考慮在美國建設先進DRAM內存晶圓廠,最終放棄
韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 回收率超70%
三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃
Omdia:Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元
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