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低空經(jīng)濟(jì)成就高質(zhì)量發(fā)展,2025的天空等你翱翔
綜合算力成數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展關(guān)鍵所在,算存運(yùn)高效協(xié)同加速發(fā)展
讓數(shù)據(jù)要素“流得動(dòng)”“用得好”:推動(dòng)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
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創(chuàng)新技術(shù)重塑數(shù)據(jù)管理:2025企業(yè)AI新挑戰(zhàn)
低空經(jīng)濟(jì)2025:藍(lán)天廣闊,蓄勢(shì)騰飛
盤(pán)點(diǎn)2024|飛象網(wǎng)發(fā)布2024行業(yè)趨勢(shì)洞察報(bào)告
盤(pán)點(diǎn)2024|飛象網(wǎng)發(fā)布ICT“卓越獎(jiǎng)”榜單
愛(ài)立信:5G需向能力開(kāi)放,差異化連接尋求突破
被忽視的增量市場(chǎng),開(kāi)放中立的中信智網(wǎng)
盤(pán)點(diǎn)2024|ICT大趨勢(shì):數(shù)字轉(zhuǎn)型蓄力量,智能世界起滄瀾
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中國(guó)信通院湯立波:“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”已進(jìn)入規(guī);l(fā)展新階段
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中國(guó)移動(dòng)王曉云:6G已經(jīng)進(jìn)入面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的全新階段
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三星電子將迎來(lái)首次員工罷工,TrendForce 稱不會(huì)影響內(nèi)存芯片生產(chǎn)
黃仁勛:CPU性能擴(kuò)展速度下降,處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速
AI引爆半導(dǎo)體市場(chǎng):韓國(guó)4月芯片庫(kù)存創(chuàng)十年來(lái)最大降幅!
機(jī)構(gòu):CoWoS產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率將達(dá)70%
蘇姿豐暗示:AMD將采用三星3nm制程
Gartner:2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元
2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元
機(jī)構(gòu):Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28.1%,美光超越西數(shù)
曝臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm工藝:蘋(píng)果首發(fā)
蘋(píng)果終止供應(yīng)協(xié)議 Coherent英國(guó)晶圓廠面臨出售或關(guān)閉
韓國(guó)計(jì)劃加強(qiáng)支持IC設(shè)計(jì)行業(yè),目前僅占全球市場(chǎng)1%份額
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介:AI 與車用芯片等將是未來(lái) 10 年布局重心
全球芯片人才缺口接近100萬(wàn),光刻機(jī)巨頭ASML持續(xù)擴(kuò)大人才隊(duì)伍
臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠,3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足
臺(tái)積電:2nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利,2025 下半年推出 N3X、N2 制程
英偉達(dá)CEO:支持視頻生成的AI模型將進(jìn)一步刺激芯片需求增長(zhǎng)
消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏,同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
Omdia:預(yù)計(jì) 2030 年 RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量將達(dá) 170 億,占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額
5億元半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落戶福州長(zhǎng)樂(lè)
TechInsights:突破性技術(shù) 臺(tái)積電最先進(jìn)的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來(lái)了
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