市場調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights 今天下午發(fā)布報(bào)告稱,在 5G 領(lǐng)域復(fù)蘇和供應(yīng)鏈限制緩解的推動下,2024 年第二季度,華為全球智能手機(jī)出貨量同比增長 49%,達(dá)到 1160 萬臺。同時(shí),由于高端機(jī)型(Mate 和 Pura 系列組合)占比較大,其批發(fā)平均售價(jià)(ASP)和批發(fā)收入均創(chuàng)歷史新高。中國市場仍然是華為的核心市場,占其全球智能手機(jī)出貨量的 89%。
該機(jī)構(gòu)稱,今年 Q2 華為智能手機(jī)市場表現(xiàn)具備高端機(jī)型占比增加、折疊屏市場增長更快、減少對國外芯片供應(yīng)商的依賴等特征,匯總?cè)缦拢?/P>
高端機(jī)型占比增加:今年二季度發(fā)布的 Pura 70 系列手機(jī)是華為首款搭載自研 7nm 芯片(麒麟 9010)并打入海外高端市場的旗艦機(jī)型,覆蓋了 5500 元至 10999 元的價(jià)格段。同時(shí),Pura 和 Mate 系列在華為總出貨量中的占比同比大幅增長。
折疊屏市場增長更快:橫向折疊屏手機(jī) Mate X 系列和縱向折疊屏手機(jī) Pocket 系列手機(jī)分別同比增長了 400% 和 50%。自今年 618 以來,Pocket 2 面臨更激烈的競爭,因?yàn)闃s耀的 Magic V Flip 也加入了戰(zhàn)局。本月,華為推出了縱向折疊屏新機(jī) Nova Flip,該機(jī)構(gòu)稱將在未來數(shù)月內(nèi)推動華為在中國市場的“翻蓋式”折疊屏手機(jī)的勢頭。
減少對國外芯片供應(yīng)商的依賴:華為入門級到中端機(jī)型如暢享 70、70z、Nova Y72 等也已改用麒麟處理器。美國政府撤銷了高通和英特爾等美國公司 4G 出口許可,不會對華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)造成實(shí)質(zhì)性影響,因?yàn)槿A為已大幅減少了對進(jìn)口芯片的依賴。
蘋果面臨的阻力為華為留下增長空間:華為的全球出貨量增長主要得益于亞太地區(qū),而中國在其中扮演了關(guān)鍵角色。本季度,華為在中國智能手機(jī)市場排名第三。然而,低于預(yù)期的增長表明,華為在定價(jià)策略、質(zhì)量控制和系統(tǒng)優(yōu)化方面面臨挑戰(zhàn)。更有可能的是,蘋果在中國(尤其是 Apple Intelligence)面臨的多種障礙,仍將為華為在本土市場的高端領(lǐng)域留下增長空間。