自動化機械臂在晶圓表面精準地涂布光刻膠，并將其送入光刻機中進行圖案轉移。接著，經過一系列的蝕刻、摻雜、蒸鍍等工藝制程，一個個包含了微小而復雜電路的晶粒逐漸成形于晶圓之上。每個晶粒經過切割、封裝與嚴格測試形成了最終的芯片，與外部器件等一同構成了復雜而精密的集成電路。
在采用了無塵室的晶圓廠車間內部，穿著特殊防塵服的技術人員在各個工作站之間穿梭，他們操作著復雜的機器，每一步都精確到微米級別。這是記者于日前在泉州半導體高新區(qū)芯片生產車間看到的景象。
新時代，對集成電路產業(yè)發(fā)展提出了新要求。黨的二十屆三中全會審議通過的《中共中央關于進一步全面深化改革、推進中國式現(xiàn)代化的決定》（以下簡稱《決定》）提出，抓緊打造自主可控的產業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。
作為信息技術領域的“心臟”，集成電路產業(yè)在我國“遍地開花”，高性能集成電路（IC）已成為推動產業(yè)變革的核心力量，更是點燃產業(yè)發(fā)展新引擎的關鍵火種。此次，記者深入芯片制造、封裝等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)進行調研，以期呈現(xiàn)一個全面而深入的集成電路產業(yè)圖景，并探尋集成電路如何成為科技創(chuàng)新發(fā)展及新質生產力激發(fā)的強大引擎，以及逆勢突圍的破局之法。
產業(yè)鏈條加速演進
集成電路產業(yè)鏈覆蓋了芯片設計、制造、封裝測試及設備材料等領域。由沙子到包羅萬象的精密高性能芯片，集成電路鏈長且復雜。點沙成晶，方寸間造天地。
目前，中國集成電路已經形成了較為完善的產業(yè)鏈，成為全球市場的重要力量，不僅在中央處理器、通信SoC等部分關鍵芯片領域取得突破，而且在RISC-V（開源指令集）架構等新興領域，實現(xiàn)了快速發(fā)展；在模擬、功率、存儲、邏輯計算等領域，也在持續(xù)拓展成熟可靠的芯片產品。
“我國集成電路產業(yè)結構日趨完善，正在進一步完善體制機制、加強知識產權全鏈條保護，支持企業(yè)強化技術攻關�！鄙虾Ｊ屑呻娐沸袠I(yè)協(xié)會秘書長郭奕武表示。
集成電路企業(yè)也在向“新”而行。其中，以華為海思、海光信息、龍芯中科等為代表的芯片設計企業(yè)，中微半導體、上海微電子等設備企業(yè)，中芯國際、華虹公司等制造封測企業(yè)均向世界展示了強大的技術實力和發(fā)展韌勁。三安光電等企業(yè)正在加快化合物集成電路與碳化硅半導體前沿材料領域的科技攻關與探索。利普思、中科芯等一批“獨角獸”集聚在第三代功率半導體封裝技術、超大規(guī)模集成電路等關鍵領域，勇立潮頭。
國家統(tǒng)計局近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，我國集成電路產品的產量同比增長了28.9%。中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模約為1.2萬億元，同比增長2.3%。另據(jù)海關總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年前7個月，我國集成電路出口6409.1億元，同比增長25.8%。
“科技創(chuàng)新是發(fā)展新質生產力的核心要素，而高性能集成電路正是這一創(chuàng)新的集中體現(xiàn)。采用新一代先進封裝技術、進一步提升功能密度、推進新一代半導體材料應用等成為高性能集成電路的研究方向�！痹贪雽w科技有限公司首席專家李科奕在接受《證券日報》記者采訪時表示，集成電路行業(yè)正在成為經濟發(fā)展的新引擎。
上市公司爭當主力軍
我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭良好，但與國際頂尖水平相比仍有差距。目前，在高端設備、EDA（電子設計自動化）軟件、光刻膠等領域較為依賴進口，制約我國集成電路走向更先進工藝制程。此外，部分技術與材料被限制，封測等環(huán)節(jié)附加值有待提升，部分企業(yè)向高端市場拓展不足、對市場變化反應滯后、技術突破轉化難等問題逐步凸顯。
《決定》高度強調自主創(chuàng)新的重要性，強調“健全提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度”。中國工程院院士鄧中翰表示，只有掌握了核心技術，才能真正實現(xiàn)國家的長遠發(fā)展。
李科奕認為，我國在集成電路關鍵領域的發(fā)展重點是補齊產業(yè)短板、加大生態(tài)構建、做強產業(yè)集群，積極推進產業(yè)鏈補鏈延鏈強鏈，重點布局基礎設備、關鍵材料以及先進封裝成套工藝等領域的技術創(chuàng)新，以國產化、自主化保障供應鏈安全與穩(wěn)定的同時，通過增強與全球集成電路產業(yè)鏈的合作、互補和融合，推動中國集成電路產業(yè)邁向全球市場。
在政策指導下，多地在集成電路領域動作不斷，多措并舉促發(fā)展。近日，無錫等地召開集成電路產業(yè)相關工作推進會，推進全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。7月26日，上海三大先導產業(yè)母基金正式啟動，其中集成電路產業(yè)母基金資金規(guī)模為450.01億元，位居第一。
產業(yè)的發(fā)展，離不開資金的護航。除了產業(yè)基金的落地外，今年以來，VC/PE等積極涌入集成電路領域，為初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)新項目提供資金支持。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2024年前7個月，集成電路行業(yè)共計發(fā)生200余次融資事件。
“資金投入應更有針對性，標的可以選擇具備硬科技、潛力大、強長板、補短板等性質的企業(yè)。各地還需要做好統(tǒng)籌規(guī)劃，考慮長期投入與布局，發(fā)展耐心資本�！笔锥计髽I(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭對《證券日報》記者表示。
中國人民大學商法研究所所長劉俊海對《證券日報》記者稱，各地應運用市場化與法治化等手段促進產業(yè)鏈及體制機制創(chuàng)新，并加強相關項目的監(jiān)管及知識產權的保護。
當下，我國多家上市公司已經成為集成電路“硬科技”發(fā)展的主力軍，并正在進行關鍵環(huán)節(jié)突破及前沿技術研究，推進延鏈補鏈強鏈。
安路科技是國內集成電路領域首批具備28nm FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片設計和量產能力的企業(yè)之一。安路科技總經理文華武在接受《證券日報》記者采訪時表示：“FPGA因其靈活性和高性能，正逐步成為網絡通信、消費電子等前沿科技領域的核心驅動力。公司在技術和產品攻關方面取得突破，并不斷開拓汽車電子等新興市場，推動高性能集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展。”
甬矽電子布局先進封裝相關領域，公司相關負責人對記者表示：“小芯片（或小芯粒）組合封裝技術Chiplet成為集成電路行業(yè)突破晶圓制程桎梏的重要技術方案。公司將通過募投等方式提升先進晶圓級封裝領域的研發(fā)能力、加快技術儲備產業(yè)化進度�！�
通用計算處理器GPU芯片是先進的智算引擎。這一領域的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程高層人士在與記者交流時透露：“AI帶來智能算力需求暴增，當前萬卡智算集群已經是AI訓練主戰(zhàn)場上的入場券。集成電路產業(yè)特別是GPU芯片領域，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。摩爾線程正與多個合作方共建智算中心，持續(xù)推進國產化智算體系的建設�！�
巨量產業(yè)空間待激活
企業(yè)在高性能集成電路領域的持續(xù)探索，也正為我國未來的科技之爭構筑底氣，并展現(xiàn)出巨量產業(yè)空間。
隨著人工智能技術滲透、云計算加速向泛在計算發(fā)展，國內企業(yè)與科研院所也在加速推進芯、光、智、算的融合應用。其中，高性能集成電路以其強大的數(shù)據(jù)處理能力和高效能低功耗特性，在智能制造、智慧城市、遠程醫(yī)療等新興領域廣泛應用，市場需求不斷提升。
例如，在新能源汽車智能化發(fā)展的過程中，功率半導體等需求量大幅增加。據(jù)行業(yè)人士透露，目前，平均每一輛新能源汽車所用芯片就能消耗掉1片8英寸晶圓產能。
同時，中國芯片制造供給能力和需求有較大距離。目前國產芯片自給率仍有大幅提升空間，中國在半導體產業(yè)鏈的自主可控進程仍待提速。
“我國各方應重視并瞄準人工智能帶來的先進計算、存儲和存算融合、高速互聯(lián)等領域的產業(yè)機遇，特別是在新一代CoWoS（2.5D/3D）封裝技術、玻璃基板、AI專用芯片等領域的創(chuàng)新熱點。另外，目前行業(yè)內存在大量的整合和并購的機會，例如EDA、光刻膠、芯片設計等領域。”李科奕說。
邁睿資產管理有限公司首席執(zhí)行官王浩宇認為，中國集成電路產業(yè)需要利用中國市場崛起的優(yōu)勢，開辟新賽道，推動產業(yè)的再全球化。
小器件，大未來。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的深度融合，高性能集成電路將迎來更加廣闊的發(fā)展空間，也將成為新質生產力的“芯”動力，推動我國科技產業(yè)向高質量發(fā)展加速邁進。
