小米公司官方宣布，新一代小米手機智能工廠正式全面量產(chǎn)，最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折疊屏手機將由此誕生，本月發(fā)布。
從官方介紹獲悉，新一代小米手機智能工廠通過“制造裝備”深度自研，實現(xiàn)關鍵工藝 100% 自動化；完成行業(yè)領先的“全鏈路工業(yè)大數(shù)據(jù)”底座建設，實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn) 100% 數(shù)字化。
小米公司表示，100% 自研的“小米澎湃智能制造平臺”是工廠的大腦，為工廠注入靈魂，讓整座工廠具備了自感知、自決策、自執(zhí)行能力，能夠自主診斷設備問題、改進工藝流程、實現(xiàn)從采購原料到交付的全場景數(shù)智化管理，成為一座能自進化的真智能工廠。
雷軍透露，位于北京昌平的新一代小米手機智能工廠投資 24 億元，建筑面積 81000 平米，年產(chǎn)能 1000 萬臺旗艦手機。獲得“國家級智能制造標桿企業(yè)”認證。今年小米落成兩座智能工廠：昌平手機工廠和亦莊汽車工廠。
小米 MIX Fold 4 折疊屏手機已通過 3C 入網(wǎng)認證，背面渲染圖也已曝光。該機支持天通衛(wèi)星通信、5G-增強移動寬帶（eMBB）技術。該手機曝光配置如下：
處理器：高通驍龍 8 Gen3
通信：5.5G、天通衛(wèi)星通信
相機：5000 萬像素 OV50E 主攝 + OV13B 超廣角鏡頭，輔以 OV60A 人像鏡頭（2X） + S5K3K1 超薄潛望長焦鏡頭（5X）
電池：2390mAh 電池 + 2485mAh 雙電芯設計，典型值 5000mAh 左右；支持無線充電
設計：側(cè)邊指紋
其他：IPX8 防水、X 軸馬達
小米 MIX Flip 曝光參數(shù)如下：
處理器：高通驍龍 8 Gen 3
內(nèi)屏：1.5K 柔性屏幕
前置攝像頭：32MP
后置攝像頭：50MP 主攝 + 60MP 長焦
電池：4900 mAh，支持 67W 有線充電
