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臺(tái)積電 N3E 工藝,AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn)

2024年7月5日 17:00  IT之家  作 者:故淵

消息源 Moore's Law Is Dead 曝料稱,AMD 會(huì)在 2025 年第 2 季度發(fā)布 Zen 6 架構(gòu)芯片,采用臺(tái)積電 N3E 工藝,量產(chǎn)工作最早將于 2025 年年底前啟動(dòng),但不排除推遲到 2026 年可能。

消息源今年 4 月表示 Zen 6 架構(gòu)處理器包含標(biāo)準(zhǔn)版、Dense Classic 版和 Client Dense 版,核心配置方面有 8 核(Zen 6)、16 核(Zen 6c)和 32 核(Zen 6c Extended)三種。

消息源還表示 AMD 針對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),將 Zen 6 細(xì)分為 3 個(gè)大類,附上列表如下:

高端筆記本電腦版本(如 Medusa Point)

AM5 平臺(tái)版本(如 Medusa Ridge)

同時(shí)適用于游戲筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的版本(如 Medusa Halo)

AMD 公司在 2024 臺(tái)北國際電腦展上發(fā)布了 Strix Point,該產(chǎn)品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架構(gòu)的組合,不過最新消息稱 AMD 調(diào)整了 3nm 生產(chǎn)計(jì)劃,Strix Point 的發(fā)售日期延后了 2 個(gè)季度,甚至可能已經(jīng)被取消。

編 輯:章芳
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