蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術

據(jù)報道，蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術，這是雙管齊下戰(zhàn)略的一部分，以滿足其對芯片日益增長的需求，這些芯片可以為消費類Mac提供動力，并增強其數(shù)據(jù)中心和未來依賴云的人工智能工具的性能。

由臺積電開發(fā)并于2018年推出的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)技術允許以三維結構堆疊芯片，與傳統(tǒng)的二維芯片設計相比，提供更好的電氣性能和散熱管理。

據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作，該封裝還結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技術。據(jù)稱，該封裝正處于小規(guī)模試生產(chǎn)階段，計劃在2025年和2026年為新的Mac和AI云服務器批量生產(chǎn)芯片。

在蘋果官方代碼中，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了疑似是蘋果M5芯片的引用。蘋果一直在為自己的人工智能服務器開發(fā)處理器，采用臺積電的3nm工藝制造，目標是在2025年下半年大規(guī)模生產(chǎn)。然而，根據(jù)分析師Jeff Pu的說法，蘋果在2025年末的計劃是組裝由其M4芯片驅動的人工智能服務器。

無論M5何時被采用，其先進的兩用設計被認為是蘋果面向未來的計劃的一個跡象，該計劃旨在垂直整合其供應鏈，以實現(xiàn)跨電腦、云服務器和軟件的人工智能功能。