6月28日，2024 MWC上海世界移動通信大會eSIM峰會盛大開幕，紫光同芯攜“全球商用移動終端eSIM解決方案”精彩亮相，并與中國聯(lián)通共同發(fā)表了“AI構建未來，eSIM聯(lián)通無限”聯(lián)合演講，常務副總裁鄒重人受邀出席“eSlM Summit-A New Era of Innovation”，分享eSIM全球商用創(chuàng)新方案與最佳實踐，全方位呈現eSIM解決方案“一芯通全球”的國產智聯(lián)創(chuàng)新成果，獲得行業(yè)客戶、技術專家、媒體的廣泛關注和熱議。
全球商用
AI融合5G，移動終端智聯(lián)化浪潮席卷而來。鄒重人表示：“移動終端智聯(lián)化對eSIM和終端安全提出更高要求，紫光同芯eSIM解決方案適配全球移動終端，是中國首個在eSIM WLCSP封裝領域、GSMA SAS-UP Wafer個人化領域實現商用的eSIM解決方案，開啟了國產eSIM全球商用新元年。”
此次亮相的“全球商用移動終端eSIM解決方案”是紫光同芯助推eSIM全球化部署的重要一環(huán)。該方案實現了全球多國覆蓋，支持多網絡制式，突破了SM-DP+非標、運營商更新IPP等海外運營商商業(yè)覆蓋落地的痛點、難點，對全球不同系統(tǒng)、不同LPA的終端設備高效適配，已逐步應用于全球其他地區(qū)的移動通信終端、可穿戴設備、汽車電子、物聯(lián)網終端等，目前搭載該方案的終端設備已在全球范圍內商用。
持續(xù)創(chuàng)新
推動eSIM前沿技術創(chuàng)新融合,紫光同芯持續(xù)拓展eSIM使用場景、推進商用進程。鄒重人表示：“歷經二十四個月的產品準備和十八個月的精心商用打磨，該方案不僅適配不同操作系統(tǒng)、不同LPA版本；支持WLCSP封裝；還能滿足定制eID、預制profile管理、eSIM COS更新等個性化需求。”紫光同芯與聯(lián)通華盛簽約“5G eSIM安全創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”，也為eSIM產品質量提升、使用場景延展、產品方案創(chuàng)新等提供了重要支撐。
大會期間，鄒重人代表紫光同芯與中國信通院泰爾終端實驗室副主任郭琳、聯(lián)通華盛通信有限公司副總經理陳豐偉出席圓桌論壇，共同探討eSIM技術未來發(fā)展。
嘉賓們表示，eSIM作為數字化底層基礎將促進各行各業(yè)數字化轉型的進程，帶來發(fā)展模式的變革；AI+eSIM+智能終端的創(chuàng)新融合將帶來更加豐富的可能性；半導體技術的集成化、小型化和低功耗化是行業(yè)發(fā)展趨勢，eSIM技術相比傳統(tǒng)SIM卡具有顯著優(yōu)勢。大會期間，眾多業(yè)內人士齊聚紫光同芯展位洽談區(qū)，駐足咨詢應用落地新可能，共探eSIM技術商用新機遇。
AI為未來世界注入無限生機，紫光同芯將與全球伙伴共同推動eSIM全球連接，以科技之光照亮幸福生活！
