6月11日消息，在AI服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用以及高階智能手機(jī)AI化的推動(dòng)下，臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能成為了市場(chǎng)的熱門焦點(diǎn)。
據(jù)媒體報(bào)道，蘋果、高通、英偉達(dá)與超微（AMD）等四大科技巨頭已紛紛預(yù)訂了臺(tái)積電的大量3納米制程產(chǎn)能，客戶排隊(duì)現(xiàn)象已延續(xù)至2026年。
值得一提的是，蘋果今年的iPhone 16新機(jī)將首次搭載A18系列處理器，同時(shí)最新的筆記本自研芯片M4也將同步投入使用。
這兩款核心芯片均計(jì)劃于第二季度在臺(tái)積電進(jìn)行3納米生產(chǎn)，這無(wú)疑為臺(tái)積電帶來(lái)了重大的生產(chǎn)訂單。
與此同時(shí)，英特爾也決定將其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器以及高速IO芯片等主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片委托給臺(tái)積電進(jìn)行3納米量產(chǎn)。
這一決定標(biāo)志著英特爾首次將如此大規(guī)模的芯片生產(chǎn)交由臺(tái)積電代工，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電在3納米制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
盡管臺(tái)積電一直不對(duì)單一客戶信息進(jìn)行評(píng)論，但業(yè)界普遍認(rèn)為，隨著產(chǎn)能的緊俏，臺(tái)積電可能會(huì)通過(guò)調(diào)整定價(jià)策略來(lái)“反映價(jià)值”。然而，臺(tái)積電方面強(qiáng)調(diào)，其定價(jià)策略始終以策略為導(dǎo)向，而非基于市場(chǎng)機(jī)會(huì)，公司將繼續(xù)與客戶緊密合作，以提供最大的價(jià)值。
業(yè)界專家預(yù)計(jì)，隨著需求的不斷增長(zhǎng)，臺(tái)積電3納米家族的總產(chǎn)能將持續(xù)拉升。據(jù)估算，月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片，以滿足全球市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的迫切需求。
