5 月 8 日消息,天風證券分析師郭明錤今天發(fā)布投資簡訊,預測英偉達將于 2025 年第 4 季度量產(chǎn)下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量產(chǎn)系統(tǒng) / 機柜解決方案。
IT之家附上郭明錤簡訊內(nèi)容如下:
英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片將在 4Q25 量產(chǎn),系統(tǒng) / 機柜方案預計將在 1H26 量產(chǎn)。
R100 將采臺積電的 N3 制程 (vs. B100 采用臺積電的 N4P) 與 CoWoS-L 封裝 (與 B100 相同)。
R100 采用約 4x reticle 設計 (vs. B100 的 3.3x reticle 設計)。
R100 的 Interposer 尺寸尚未定案,有 2–3 種選擇。
R100 預計將搭配 8 顆 HBM4。
GR200 的 Grace CPU 將采臺積電的 N3 制程 (vs. GH200 / GB200 的 CPU 采用臺積電 N5)。
英偉達已理解到 AI 服務器的耗能已成為 CSP / Hyperscale 采購與資料中心建置挑戰(zhàn),故 R 系列的晶片與系統(tǒng)方案,除提升 AI 算力外,耗能改善亦為設計重點。