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MediaTek 新一代衛(wèi)星寬帶、生成式 AI 視頻創(chuàng)作和 6G 環(huán)境計(jì)算將于 MWC2024 亮相

2024年2月21日 13:50  CCTIME飛象網(wǎng)  

2024 年 2 月 21 日 – MediaTek 將于 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)期間,以 "Connecting the AI-verse" 為主題展示一系列先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品,涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、創(chuàng)新的端側(cè)實(shí)時(shí)生成式 AI 視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果,并將于現(xiàn)場(chǎng)展出多款由 MediaTek 芯片賦能的國(guó)際品牌設(shè)備。

       MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示:"MediaTek 持續(xù)在多項(xiàng)關(guān)鍵領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)地位,MWC 是我們展示各項(xiàng)技術(shù)及產(chǎn)品卓越成果的舞臺(tái),今年 MediaTek 帶來(lái)了在邊緣生成式 AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進(jìn)展,更通過(guò) 6G 環(huán)境計(jì)算等新興技術(shù),為 6G 時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。"

MediaTek 第七代 AI 處理器,率先展示實(shí)時(shí) AI 視頻生成

MediaTek 以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將率先于現(xiàn)場(chǎng)展示端側(cè)實(shí)時(shí) AI 視頻生成應(yīng)用。天璣 9300 內(nèi)置硬件級(jí)的生成式 AI 引擎,具備更加安全和個(gè)性化的 AI 能力,可高效利用內(nèi)存帶寬,并支持 LoRA 端側(cè)生成式 AI 技能擴(kuò)充技術(shù),生成式 AI 處理速度是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態(tài)合作,驅(qū)動(dòng)汽車的智能未來(lái)

MediaTek Dimensity Auto 通過(guò)與全球汽車生態(tài)伙伴的合作,提供優(yōu)異的智能車載駕艙體驗(yàn)。MediaTek 聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy 開發(fā)車載 HyperVisor 虛擬操作系統(tǒng),打造安全、高性能、高實(shí)時(shí)性、強(qiáng)健的多域融合系統(tǒng)。此外,與軟件公司 ACCESS 合作,結(jié)合其 Twine4Car 方案打造豐富的多屏娛樂(lè)和互動(dòng)服務(wù)體驗(yàn)。Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂(lè)平臺(tái)提供強(qiáng)勁的處理能力,支持運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)、多路無(wú)線連網(wǎng)接入及管理、多視窗視頻同步播放,為駕駛員和乘客帶來(lái)豐富的 3D 視覺(jué)效果和生成式 AI 體驗(yàn)。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺(tái),率先開啟 5G 物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備新紀(jì)元

MediaTek 新推出的 T300 平臺(tái)助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品輕松升級(jí)至 5G-NR,特別適用于對(duì)連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,例如穿戴式設(shè)備、輕量級(jí) AR 設(shè)備以及需要長(zhǎng)效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。MediaTek 將展示通過(guò)精確調(diào)度的排程技術(shù),較上一代產(chǎn)品顯著降低關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)流量的傳輸延遲,為 AR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)穩(wěn)定的低延遲(URLLC)連接。此外,在是德科技(Keysight)UXM 5G 無(wú)線測(cè)試平臺(tái)上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。

MediaTek 特有新 5G CPE 技術(shù)提升性能與使用者體驗(yàn)

MediaTek 以 5G CPE 設(shè)備展示其 T830 平臺(tái)的新功能。MediaTek T830 支持三天線傳輸(3Tx),可增強(qiáng)上行鏈路網(wǎng)絡(luò)傳輸速率,并適用于各種 5G-NR 頻段組合。此外,通過(guò)低延遲、低損耗和可拓展吞吐量(L4S)技術(shù),能大幅降低網(wǎng)絡(luò)延遲,相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)可顯著提升使用者體驗(yàn)。該展示與 Anritsu MT8000A 測(cè)試平臺(tái)合作進(jìn)行。

率先進(jìn)行 5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)展示,構(gòu)建 Pre-6G NTN 用戶體驗(yàn)堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

MediaTek 繼去年成功發(fā)布 MT6825 5G NTN 芯片組后,在衛(wèi)星通信技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)保持優(yōu)勢(shì)地位。在 2024 年 MWC 現(xiàn)場(chǎng)將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測(cè)試芯片,將能通過(guò) Ku 頻段,搭配先進(jìn)的低軌道(LEO)衛(wèi)星技術(shù),為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過(guò) 100Mbps 的數(shù)據(jù)吞吐量,F(xiàn)場(chǎng)也會(huì)展出全球率先以低軌衛(wèi)星模擬的 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗(yàn)。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號(hào)發(fā)生器及 FSW 信號(hào)分析儀,以及 NR NTN 測(cè)試基站(gNB)。

MediaTek 打造高安全性、無(wú)縫高速的虛擬個(gè)人網(wǎng)絡(luò),邁向 6G 環(huán)境計(jì)算

隨著家庭物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增長(zhǎng),不論在家中或在室外管理家中的各類設(shè)備常需依賴第三方服務(wù)器和服務(wù)。MediaTek 展示未來(lái)通過(guò)環(huán)境計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)連接的融合,利用家中 5G 設(shè)備和路由器構(gòu)成(虛擬)的私有網(wǎng)絡(luò),可減少端口轉(zhuǎn)發(fā)或安全隧道等繁瑣設(shè)定,提供更高安全性、更穩(wěn)定、可定制服務(wù)、響應(yīng)速度更快的流暢體驗(yàn)。有效簡(jiǎn)化家用物聯(lián)網(wǎng)管理、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)串流效率,并可利用周邊單個(gè)或同時(shí)聚合多個(gè)空閑設(shè)備,提升總體計(jì)算能力。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備,與會(huì)者可前往 3 號(hào)展廳 3D10 展臺(tái)參觀。

編 輯:馬秋月
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