近日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會第九屆會員代表大會暨2023中國電子元件產(chǎn)業(yè)峰會在江蘇省南通召開。期間，由中國信科集團旗下光迅科技牽頭完成的“面向5G應(yīng)用的光傳輸核心芯片與模塊”被授予科技進步一等獎。
“中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)獎”是根據(jù)國務(wù)院《國家科學(xué)技術(shù)獎勵條例》和《科技部關(guān)于進一步鼓勵和規(guī)范社會力量設(shè)立科學(xué)技術(shù)獎的指導(dǎo)意見》的指示而設(shè)立評選，旨在促進中國電子元器件行業(yè)技術(shù)進步，提升行業(yè)整體技術(shù)水平，助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
5G被譽為“數(shù)字經(jīng)濟新引擎”，是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、區(qū)塊鏈等新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。在5G產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片處于核心地位，具有很高的技術(shù)壁壘。在2018年以前，國內(nèi)企業(yè)只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探測器研制能力，絕大多數(shù)25Gb/s速率模塊使用的光電芯片基本依賴進口，且價格高昂。面對這種困局，光迅科技及時立項，針對5G用光收發(fā)芯片開展攻關(guān)研究。經(jīng)過持續(xù)不斷的技術(shù)與工藝創(chuàng)新，突破了DFB激光器芯片的的高溫速率限制和可靠性問題，研制并量產(chǎn)了5G前傳用25Gb/s寬溫工作的DFB激光器芯片和中傳用25Gb/s EML芯片，達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。
5G光收發(fā)芯片的成功研制，填補了國內(nèi)空白，實現(xiàn)了我國高端光電子芯片實現(xiàn)了從無到有和從樣品到量產(chǎn)的改變；促進了我國光通信領(lǐng)域上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，完善了產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，推動了我國信息產(chǎn)業(yè)科學(xué)技術(shù)進步，增強了光通信技術(shù)的核心競爭力，為保障我國信息產(chǎn)業(yè)安全和我國5G建設(shè)走在世界前列做出了重要貢獻。
