飛象網訊（馬秋月/文）3月22日消息，在今天舉行的“2023全球6G技術大會”的“6G毫米波與太赫茲技術”論壇上，加拿大蒙特利爾大學教授、加拿大皇家科學院/工程院院士、IEEE MTT-S前主席吳柯做了以《6G毫米波太赫茲技術展望》為主題的演講時表示：“6G是全頻使用，未來6G覆蓋的面是從低頻到三個太赫茲范圍，6G的全頻帶使用意味著提供了很多可能性，特別是多功能接收-發(fā)送機設計的可能性。”
“我個人感覺，目前6G是一個‘大雜燴’，6G是個多功能系統(tǒng)，而且6G提供了一些很多非通信領域的進展，特別是跳出傳統(tǒng)的通信概念�！眳强抡f。
據吳柯介紹，現在太赫茲的發(fā)展受到電子學和光子學兩大方向的制約。例如：從電子學角度發(fā)展的硅基，從光子學角度也有硅基，“這就要同時考慮到有緣電路的集成、三五族和硅基的共同集成，這是目前大家在討論發(fā)展的東西。特別是產生一定功率輸出的太赫茲源涉及三五族芯片和硅基異構集成技術，值得期待�！�
另外，吳柯還指出，太赫茲能夠產生高密度模擬電路的狀態(tài)，而高密度模擬電路就意味著可以產生可編程空間的波束狀態(tài)，也就是為什么到了毫米波、太赫茲頻段以后，很多有趣的東西在低頻不可以實現卻在高頻可以實現。
