9月27日，以“創(chuàng)新點亮數(shù)字化未來”為主題的2021年中國國際信息通信展覽會（PT Expo 2021）在北京國家會議中心正式拉開帷幕。作為“ICT市場的創(chuàng)新基地和風(fēng)向標”，展會現(xiàn)場展示了信息通信領(lǐng)域最新的技術(shù)和成果，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IC廠商MediaTek亮相PT Expo 2021，現(xiàn)場展示了在天璣5G移動芯片、5G調(diào)制解調(diào)器、5G通信模組、移動計算平臺、智能電視芯片、智能音箱芯片、NB-IoT芯片平臺等多領(lǐng)域的先進技術(shù)與終端產(chǎn)品，全方位體現(xiàn)出MediaTek在5G信息高速發(fā)展時代下的綜合實力，吸引了展館內(nèi)眾多觀眾駐足圍觀。
天璣5G移動芯片，旗艦標桿現(xiàn)身展臺
本次展會現(xiàn)場，MediaTek展出了以天璣1200為代表的天璣5G移動芯片。天璣1200作為旗艦產(chǎn)品，不僅性能強勁，還擁有5G雙載波聚合、雙卡 5G 待機、雙卡VoNR等行業(yè)領(lǐng)先的5G技術(shù)，5G功耗表現(xiàn)也非常出色。
在不久前中國移動發(fā)布的《2021年智能硬件質(zhì)量報告》中，MediaTek天璣1200在5G性能和5G芯片功耗方面均得到了5星滿分成績。測試結(jié)果表明，無論是在大帶寬數(shù)據(jù)上傳/下載還是在小帶寬數(shù)據(jù)上傳/下載的測試環(huán)境下，天璣1200的功耗都明顯低于其他芯片，表現(xiàn)出眾。
優(yōu)異的通信功耗表現(xiàn)凸顯了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)等先進5G設(shè)計為天璣移動芯片帶來的領(lǐng)先優(yōu)勢，中國電信移動終端研究測試中心的《終端洞察報告》也體現(xiàn)出其在功耗方面的優(yōu)勢。在今年7月發(fā)布的報告中，天璣1200拿下綜合評價五星高分，在SA基礎(chǔ)協(xié)議、吞吐量性能、通話性能、功耗性能四個專項測試中得到了四個第一（含并列），尤其是在功耗性能方面，天璣1200是唯一擁有滿分表現(xiàn)的旗艦移動芯片，獲得了運營商的高度評價。
現(xiàn)場展示了來自Redmi、OPPO、vivo、榮耀在內(nèi)的多款搭載MediaTek天璣5G移動芯片的終端產(chǎn)品，這些產(chǎn)品分別搭載了天璣1200、天璣1100、天璣900、天璣720等天璣系列5G移動芯片。
先進5G技術(shù)，助推R16標準落地商用
除了天璣5G移動芯片，MediaTek的5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80、MediaTek M70也亮相PT Expo 2021。其中，目前最新的MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器，不僅繼承了MediaTek M70的多項優(yōu)良技術(shù)，還進一步升級支持3GPP R16版本的多項新技術(shù)，包括上行CA、下行CA、超級上行等多項特性，對Sub-6GHz頻段組合使用，從而提供更高的吞吐率和更好的用戶體驗。網(wǎng)絡(luò)速度方面，MediaTek M80支持5G毫米波技術(shù)，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps，為業(yè)內(nèi)頂尖水平，助力5G從“能用”向“好用”發(fā)展。
MediaTek憑借在5G時代的技術(shù)積累和前瞻布局，走在了即將落地商用的5G R16標準的最前沿。符合5G R16標準的MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器在此前與中國聯(lián)通、中國移動、廈門電信、中興通訊等產(chǎn)業(yè)合作伙伴的多項測試和驗證中表現(xiàn)出色，得到了業(yè)內(nèi)的一致認可。不久前，MediaTek與愛立信成功完成基于5G毫米波的四載波聚合上行鏈路測試，測試使用搭載MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備和預(yù)商用軟件進行，實現(xiàn)了495Mbps上行峰值速率，打破了業(yè)界紀錄，對5G毫米波的商用具有里程碑意義。
今年夏天，MediaTek與中國聯(lián)通集團研究院和遼寧分公司、中興通訊共同攜手，在大連成功完成了時頻雙聚合方案（FAST）的商用驗證。項目測試終端基于MediaTek天璣5G移動芯片，搭載MediaTek最新支持R16標準的MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)性能提升效果顯著。該方案深化“3.5GHz+2.1GHz”雙頻戰(zhàn)略，是3GPP R16上行載波聚合特性的首次驗證，對促進R16產(chǎn)業(yè)鏈的成熟有重要的推進作用。
現(xiàn)場除了天璣5G移動芯片和5G調(diào)制解調(diào)器之外，MediaTek還展出了多款與合作伙伴共同打造的5G通信模組產(chǎn)品。廣和通FM350-GL、廣和通FG360、移遠RM500K、移遠RG500L現(xiàn)身展臺，這些產(chǎn)品分別搭載了MediaTek T700和T750 5G芯片平臺，5G通信模組為5G的千行百業(yè)應(yīng)用賦能。
作為面向全球市場的5G產(chǎn)品，F(xiàn)M350-GL支持5G SA和NSA兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，具有更快的傳輸速度，更好的承載能力和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲。廣和通FG360所搭載的MediaTek T750 5G芯片平臺采用7nm制程工藝，高度集成5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器，4核Arm Cortex-A55 CPU可提供完整的功能和配置，支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合（2CC CA）200MHz頻率，不僅擁有更大的信號覆蓋范圍，同時也讓5G的下行速度大幅提升。
移遠通信兩款采用MediaTek 5G芯片平臺的5G通信模組RG500L和RM500K，該系列通信模組具備高集成度、高速率、低功耗等特點，可為固定無線接入（FWA）、MiFi、工業(yè)路由器以及工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域，提供可靠、穩(wěn)定的5G連接。
移遠RG500L和RM500K 5G通信模組內(nèi)置MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)傳輸情況來調(diào)整工作模式，可大幅降低設(shè)備在5G通信過程中的功耗。
移動計算平臺與智能家居、IoT等行業(yè)技術(shù)展示
PT Expo 2021的MediaTek展臺內(nèi)設(shè)有移動計算平臺展示區(qū)域，迅鯤™系列移動計算平臺可為平板電腦和Chromebook 筆記本電腦等產(chǎn)品提供強勁的計算力、高速網(wǎng)絡(luò)連接、先進的影音多媒體和游戲技術(shù)。MediaTek迅鯤™1300T移動計算平臺集成MediaTek先進的5G調(diào)制解調(diào)器，支持諸多領(lǐng)先的5G關(guān)鍵技術(shù)。
在移動計算平臺展示區(qū)域，MediaTek展示了來自終端伙伴的產(chǎn)品，搭載迅鯤™1300T的榮耀平板V7 Pro已成為今年市場中的暢銷產(chǎn)品，帶動了平板電腦用戶體驗的全面提升。
除此之外，展臺上多款搭載MediaTek芯片的智能終端產(chǎn)品悉數(shù)亮相，長虹75D8K智能電視、極米投影機、天貓精靈CC10、天貓精靈魔鏡以及H3C Wi-Fi6路由器，吸引不少觀眾上前體驗。
在本屆展會現(xiàn)場，MediaTek還展示了智能車載聯(lián)網(wǎng)平臺和NB-IoT芯片平臺。目前MediaTek已與涂鴉智能展開合作，助力多樣化的NB-IoT終端產(chǎn)品的開發(fā)，加速推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
MediaTek作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IC廠商，始終致力于前沿技術(shù)和標準的探索。面向在2022年即將落地商用的5G R16標準，MediaTek通過前瞻布局和技術(shù)積累，從自身的技術(shù)研發(fā)，到與行業(yè)伙伴深入合作，全力推動5G技術(shù)進步，促進行業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展。
