盡管日本經(jīng)產(chǎn)省前不久表示會批準對韓國出口重要半導(dǎo)體材料的申請，但是日韓雙方之間貿(mào)易爭端并沒有結(jié)束，雙方依然態(tài)度強硬，都要把制裁進行到底。
日本方面管制857種重要材料出口，靠的是日本公司多年來在基礎(chǔ)材料上的領(lǐng)先，日本是全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國，日本在半導(dǎo)體材料里長期保持絕對優(yōu)勢，生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種左右的必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘。
目前日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復(fù)晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。
日本靠著半導(dǎo)體材料上的領(lǐng)先可以制裁韓國，韓國會如何反擊呢？在這一點上韓國政府并沒有表態(tài)，之前傳聞韓國會利用5G手機來制裁日本，因為日本要在2020年東京奧運會上推廣5G，5G手機上韓國三星公司是領(lǐng)先的。
不過在5G上，韓國公司并沒有特殊優(yōu)勢，5G手機首發(fā)也只是時間上的優(yōu)勢，2020年中國品牌的智能手機也會全面上5G，靠這一點是制裁不了日本的。
日前韓媒報道，韓國青瓦臺國家安保室副主任金鉉宗在采訪中表示可以用DRAM內(nèi)存出口當(dāng)作武器對付日本，因為韓國公司控制了全球72.4%的內(nèi)存市場份額，要是內(nèi)存供給暫停兩個月，將影響全球2.3億部智能手機生產(chǎn)。
金鉉宗認為可以把韓國的內(nèi)存當(dāng)作武器制裁日本，不過他這一表態(tài)依然是口頭上的，并沒有具體實施的策略，通過內(nèi)存影響智能手機生產(chǎn)的話，日本手機在這方面并沒有多大的存在感。
根據(jù)集邦科技旗下的半導(dǎo)體研究中心DRAMeXchange前不久發(fā)布的報告，Q2季度中三星占了全球內(nèi)存市場的45.7%，位居第一，其次是韓國SK海力士，市場份額28.7%，加起來超過70%，對全球內(nèi)存市場影響很大。
