2月26日消息,MWC2017期間,高通宣布對(duì)其他們上年發(fā)布的首款5G Modem——驍龍X50新增一系列的特性,包含支持6GHz以下和多頻段毫米波頻譜上的5G全球系統(tǒng),同時(shí)支持5G新空口并且集成了千兆級(jí)LTE,簡(jiǎn)單來說,在最初只是支持單模28GHz的5G NR規(guī)格上,新增6 GHz以下的5G NR和最高支持千兆級(jí)LTE,向下兼容2G/3G/4G LTE,這是一顆多模多頻的暴強(qiáng)Modem。
高通驍龍X50支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行,目的是為5G的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)提供廣泛使用場(chǎng)景測(cè)試,推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)制定和商用部署。它能做到單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能,在4G和5G之間流暢切換或進(jìn)行同時(shí)的雙連接,帶來更好的移動(dòng)體驗(yàn)。集成的千兆級(jí)LTE功能是5G初期部署的強(qiáng)有力補(bǔ)充,集中在廣域覆蓋,將會(huì)與5G長(zhǎng)期共存。
支持6GHz以下的5G NR,這個(gè)頻段將更多是亞洲、國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商將來主力部署5G網(wǎng)絡(luò)的范圍。高通利用5G NR的技術(shù)優(yōu)勢(shì),演示了未來5G NR系統(tǒng)和規(guī)范部分的關(guān)鍵技術(shù),如支持更大帶寬、MIMO、LDPC信道編碼、自適應(yīng)獨(dú)立TDD和低時(shí)延時(shí)隙結(jié)構(gòu)等等。
驍龍X50將會(huì)推動(dòng)3GPP的5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,同時(shí)也能助力網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、運(yùn)營(yíng)商、終端廠商的測(cè)試,確保5G網(wǎng)絡(luò)的商用部署按照時(shí)間順利部署。同時(shí)一系列的新特性也會(huì)把5G擴(kuò)展到VR/AR、聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等移動(dòng)寬帶領(lǐng)域。首批使用驍龍X50 Modem終端預(yù)計(jì)將會(huì)在2019年上市。