飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)3月3日消息,國內(nèi)手機品牌金立在MWC開幕首日舉行了以“Slim to Perfection”為主題的新品發(fā)布會,發(fā)布了旗下2015開年旗艦機ELIFE S7。
近年來,“薄”逐漸成了各大廠商追逐的熱點。去年9月,金立ELIFE S5.1憑借5.15mm的厚度奪得吉尼斯世界紀錄™最薄智能手機稱號,奠定了金立在超薄手機這一細分市場的領(lǐng)軍地位,甚至由此拉開了手機廠商爭奪“最薄”大戰(zhàn)的帷幕。
然而,對最薄智能機的爭奪戰(zhàn)正慢慢偏離正軌,一些廠商為了讓智能手機更薄,除去了耳機插孔、凸出后置攝像頭、縮短電池續(xù)航,或者使用超薄框架造成過熱問題,影響信號等等。受限于厚度,超薄手機似乎難有更大突破。如何在性能和厚度上找到一個平衡點,使手機體驗最優(yōu)化?在MWC發(fā)布會上現(xiàn)場,盧偉冰總裁用這臺S7給出了答案。
ELIFE S7厚度為5.5mm、擁有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率為1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系統(tǒng);同時配備前置800萬后置1300萬嵌入式索尼攝像頭,也保留了3.5mm標準耳機插孔;而2750mAh電池容量也是市場上超薄手機電池的最高容量。國內(nèi)已經(jīng)在今天(3月3日)開啟預約,售價則為2699元。
盧總會在發(fā)布會上表示:“2015年,金立會在2014年的基礎上再次拋棄機海戰(zhàn)術(shù),更集中于做精品。而在運營方面,我們也能保證百分之九十以上的產(chǎn)品做到國內(nèi)國外同步供應!
有差異化的產(chǎn)品做基石、高效的運營保障、初具規(guī)模的移動生態(tài)系統(tǒng)、海外市場的品牌轉(zhuǎn)型完成,金立未來的全球布局逐漸清晰!2015年,金立全球市場戰(zhàn)略不僅僅是賣出更多的產(chǎn)品,也不止步于輸出品牌,而是要通過輸出商業(yè)模式,建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)!