飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）3月3日消息，國內(nèi)手機品牌金立在MWC開幕首日舉行了以“Slim to Perfection”為主題的新品發(fā)布會，發(fā)布了旗下2015開年旗艦機ELIFE S7。
近年來，“薄”逐漸成了各大廠商追逐的熱點。去年9月，金立ELIFE S5.1憑借5.15mm的厚度奪得吉尼斯世界紀錄™最薄智能手機稱號，奠定了金立在超薄手機這一細分市場的領(lǐng)軍地位，甚至由此拉開了手機廠商爭奪“最薄”大戰(zhàn)的帷幕。
然而，對最薄智能機的爭奪戰(zhàn)正慢慢偏離正軌，一些廠商為了讓智能手機更薄，除去了耳機插孔、凸出后置攝像頭、縮短電池續(xù)航，或者使用超薄框架造成過熱問題，影響信號等等。受限于厚度，超薄手機似乎難有更大突破。如何在性能和厚度上找到一個平衡點，使手機體驗最優(yōu)化？在MWC發(fā)布會上現(xiàn)場，盧偉冰總裁用這臺S7給出了答案。
ELIFE S7厚度為5.5mm、擁有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率為1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系統(tǒng)；同時配備前置800萬后置1300萬嵌入式索尼攝像頭，也保留了3.5mm標準耳機插孔；而2750mAh電池容量也是市場上超薄手機電池的最高容量。國內(nèi)已經(jīng)在今天（3月3日）開啟預約，售價則為2699元。
盧總會在發(fā)布會上表示：“2015年，金立會在2014年的基礎上再次拋棄機海戰(zhàn)術(shù)，更集中于做精品。而在運營方面，我們也能保證百分之九十以上的產(chǎn)品做到國內(nèi)國外同步供應�！�
有差異化的產(chǎn)品做基石、高效的運營保障、初具規(guī)模的移動生態(tài)系統(tǒng)、海外市場的品牌轉(zhuǎn)型完成，金立未來的全球布局逐漸清晰�！�2015年，金立全球市場戰(zhàn)略不僅僅是賣出更多的產(chǎn)品，也不止步于輸出品牌，而是要通過輸出商業(yè)模式，建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)�！�
